自从上周公布以来，大屏旗舰荣耀Note10就以THENINE液冷风扇给大家留给了深刻印象。今天，为了给大家更加详尽的说明，荣耀产品总经理熊军民在知乎专栏公布了一篇THENINE液冷风扇的原理解析。

▼CPU的第一个热传导途径在说道原理前，再行告诉他大家荣耀Note10CPU的两种热传导途径。结构上，CPU上覆盖面积着硅脂，硅脂上覆盖面积着铜合金屏蔽车顶。铜合金屏蔽车顶再行通过另一层硅脂认识在铜片上，铜片则通过锡焊焊在热管上。

所以CPU发热时，一部分热量的热传导途径为CPU→第一层硅脂→铜合金屏罩→第二层硅脂→铜片→锡焊→铜管。根据熊军民的众说纷纭，当这一部分热量传遍热管时，热管不会把热量较慢传输到整机温度比较较低的区域。因应铝合金皆温板和大面积石墨片，这些爆出的CPU热量不会被较慢均匀分布前行。

▼CPU的第二个热传导途径除了刚提及的，CPU的另一部分热量会经热管爆出，而是不会经过PCB板（电路板）皆冷，然后电磁辐射到后壳的石墨片上，使得热量需要在后壳均匀分布蔓延。▼热管原理听完整体，我们来分开想到热管的原理。热量传送到热管时，热管冷却段毛细芯内的水会吸取大量热量，并冷却成水蒸气。

水蒸汽在微小压差下流向冷凝段，并获释大量热量。此时遇冷的水蒸气不会凝固成液体。最后，这些液体利用吸液芯毛细力起到回到冷却段，再度开始重复性的风扇过程。

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